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Heute, 16:00
Der KI-Boom sorgt nicht nur bei Chipdesignern für Fantasie. Ein Spezialist für die entscheidende Backend-Technologie der Halbleiterindustrie profitiert von einem langfristigen Großdeal, starken Zahlen und einem charttechnischen Ausbruch – mit kräftigem Kurspotenzial.
Der nächste Engpass im Chipboom liegt nicht nur bei KI-Beschleunigern oder Rechenzentren. Entscheidend wird zunehmend, wie Hochleistungschips verbunden, getestet und einsatzfähig gemacht werden. Genau hier rückt jetzt ein weitgehend unbekannter Halbleiter-Backend-Spezialist in den Fokus.
Eine zehnjährige Partnerschaft mit einem der wichtigsten Auftragsfertiger der Welt soll die US-Kapazitäten für Advanced Packaging massiv ausbauen. Das ist strategisch hochrelevant: Moderne Chips bestehen immer häufiger aus mehreren Chiplets – und der KI-Boom erhöht den Bedarf an komplexen Packaging-Lösungen weiter.
Auch die Zahlen überzeugen. Im ersten Quartal 2026 erzielte das Unternehmen einen Rekordumsatz von 1,68 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 27 Prozent. Besonders stark lief das Geschäft rund um KI-Rechenzentren, während auch weitere Bereiche wie Kommunikation, Automotive und Consumer zulegten.
Charttechnisch kommt zusätzlich Schwung auf. Nach Rallye, Konsolidierung und Ausbruch rücken Kursziele von 200 und 250 US-Dollar in den Fokus. Das entspricht einem Potenzial von bis zu 166 Prozent. Mit einem passend darauf zugeschnittenen Hebelprodukt sind sogar 385 Prozent drin.
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