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Das Tempo des Fortschrittes ist enorm. Samsung Electronics und IBM melden nun einen Durchbruch beim Chipdesign. Die neue VTFET-Technologie ermögliche 85 Prozent Energieeinsparung bei doppelter Leistung wie beim bisherigen finFET-Aufbau.
Vor fünf Jahren war finFET noch die beste Technologie im Markt. Grafikkarten-Marktführer Nvidia wählte diesen Ansatz, um GPUs von TSMC fertigen zu lassen. Jetzt will TSMC-Rivale Samsung mit VTFET (Vertical Transport Field Effect Transistor) durchstarten. Ein akutes Problem für Nvidia ist dieser Durchbruch jedoch nicht: Die US-Amerikaner haben wie auch Tesla bereits mit Samsung zusammengearbeitet und mit Intel sind weitere Firmen zuversichtlich, künftig per VTFET das Platzproblem auf Chips zu lösen.
IBM und Samsung berichten, dass dank der neuen Technologie künftig bis zu 50 Milliarden Transistoren auf einem Chip so groß wie ein Fingernagel Platz haben. Der Clou ist eine vertikale Bauart, ähnlich wie Wolkenkratzer, die neuen Platz schafft. Laut Dr. Mukesh Khare von IBM habe man „neu gedacht“, was es nun ermögliche Smartphones eine Woche zu betreiben, während alte Chips nach einem Tag die Batterien leergesaugt haben.
Chip für das Auto der Zukunft
Auch energieintensive Anwendungen wie Krypto-Mining, das Roboterauto oder Daten-Berechnungen würden künftig „signifikant“ weniger Strom verbrauchen. Einen genauen Startzeitpunkt liefern die beiden Partner noch nicht. Dennoch ist Samsung Electronics weiterhin ein Investment wert, wie im neuen AKTIONÄR TV besprochen wird:
Hinweis: Nvidia (+4.000 Prozent seit 2015) ist eine laufende Empfehlung des AKTIONÄR Hot Stock Report und Teil des Depot 2030. Alle Transaktionen und Details gibt es hier.
