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Es hat lange gedauert. Doch LPKF Laser könnte die operative Talsohle durchschritten haben. Bleiben neue Hiobsbotschaften aus, ist die Chance für ein Comeback durchaus gegeben.
Es ist kein Geheimnis: In Zeiten von künstlicher Intelligenz (KI) müssen Chips noch schneller und leistungsfähiger werden, gleichzeitig aber auch weniger Energie verbrauchen. Doch die Entwickler in den High-Tech-Laboren rund um den Globus stoßen an ihre Grenzen.
Intel scheint nun einen Schritt weiter gekommen zu sein. Erste Experten sprechen von einem richtungsweisenden Durchbruch. Der US-Chip-Riese setzt anstelle von organischen Materialien wie Silizium auf Glas als Trägermaterial im Chipgehäuse. Glassubstrate bieten eine höhere Verbindungsdichte und sorgen für mehr Stabilität, der Energieverbrauch sinkt und die Leistung steigt. Schon in sechs Jahren will Intel eine Billion Transistoren auf einem einzigen Chipsystem unterbringen – rund zehnmal mehr als der heutige Standard.
